主要技術(shù)參數(shù) | |
項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
測(cè)試對(duì)象: | IC基板(BGA,CSP等) |
測(cè)試對(duì)象最大尺寸: | (X)150 x (Y)250mm |
測(cè)試對(duì)象最小尺寸: | (X)45 x (Y)50mm |
最大檢查點(diǎn)數(shù): | 上治具:8K,下治具:8K |
定位精度: | ±2.5μm |
電測(cè)能力: | 1.開路、短路、四線、LEAK、火花; 2.擴(kuò)展電容,電感測(cè)量; 3.內(nèi)嵌IC功能測(cè)試; |
設(shè)備尺寸: | LWH:2020x2300x2200mm |
重量: | 2800kg(含自動(dòng)上下料) |
上下料 | 自動(dòng) |
使用環(huán)境 | 23℃±1℃, 濕度小于60%, 地面承受強(qiáng)度800kg/㎡ |